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SEMI：未来四年 12 英寸晶圆厂设备支出持续增长，明年首破万亿人民币_蜘蛛资讯网

6~2029 年全球 300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为 18%、14%、3%、11%，分别达到 1330 亿美元、1510 亿美元、1550 亿美元、1720 亿美元。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。预计到 2027 年，全球 300mm 晶圆厂设备的支出将首次超过 1500 亿美元（注：现汇率约合 1.

关键石油出口枢纽哈尔克岛的储油设施将达到饱和，伊朗油井将关闭。他称，限制伊朗海上贸易可直接打击其主要收入渠道。　　贝森特还称，美财政部将继续通过“经济狂怒行动”对伊朗“极限施压”，以“系统性削弱伊朗筹集、转移和回流资金的能力”。　　据新华社报道，当前，美伊能否如期举行第二轮谈判牵动市场情绪。伊朗方面21日正式拒绝出席预期于22日举行的第二轮谈判。美国总统特朗普宣布，应巴基斯坦方面请求，他同意延长美

长的贡献度达24.9%。其中，出口2万亿元，增长11.4%；进口1.37亿元，增长30.4%。版权申明：凡注有“”或电头为“”的稿件，均为独家版权所有，未经许可不得转载或镜像；授权转载必须注明来源为“”，并保留“”的电头。     

计达 2280 亿美元，这主要受到对 2nm 及以下尖端逻辑制程投资的推动；而其它领域的需求也将温和增长，推动成熟制程投资。存储器领域的 12 英寸晶圆厂设备三年合计支出则将达 1750 亿美元，其中 DRAM 占到 1100 亿美元，3D NAND 则为 620 亿美元，在存储器细分领域的占比分别为 62.86% 和 35.43%。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令

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发布时间：19:24:22